AI浪潮席卷全球，随着高性能计算、高端存储、工业制造等芯片需求上升，先进制程和先进封装的推进愈发受到重视，先进制程建厂进度再刷新。公开资料显示，目前先进制程竞争主要以台积电、三星和英特尔三家为主。从以下三家公司的路线图显示，未来晶体管微缩化将持续至少到18/16/14埃米范围，并且可能会从纳米片和叉片场效应晶体管（FET）过渡，在未来某个节点转向互补型场效应晶体管（CFET）。并且伴随着节点演进，三大晶圆代工厂都开发出了各具特色且差异化愈发明显的一系列赋能技术（enabling technol

为证券之星据公开信息整理股票融资规则，由智能算法生成，不构成投资建议。 11月11日，软通动力公告，持股9.7%的公司股东CEL Bravo由于自身资金安排的原因，拟通过大宗交易方式在公告发布之日起15个交易日之后的3个月内减持持有的公司股份，减持公司股份不超过952.94万股(占公司总股本比例1%)。 作者 | 豹变 陈法善 在科技的舞台上，总有一些瞬间定格为经典。17 年前，乔布斯在发布会上轻轻一滑，解锁了初代 iPhone，这一幕至今仍被无数果粉津津乐道。此外，乔布斯从档案袋中抽出的纤薄